Moldeo de baja presión

INSUMOS

El moldeado de baja presión es un proceso más rápido y eficiente para el proceso de Potting (protección de electrónica con producto protector).

Reduce los pasos de manufactura, el equipamiento necesario y el ciclo de proceso con un material de baja viscosidad permitiendo inyección de baja presión.

El proceso requiere tres simples pasos:

Inserción de la electrónica

Moldeo 30 segundos

Retiro de la pieza terminada

Los diferentes productos viene en pellets y se funden desde los  180Cº a 210Cº

Este proceso es ideal para salvaguardar la integridad de la electrónica por la baja temperatura y presión del sistema

Technomelt puede venir en diferentes colores (negro, ámbar, blanco y transparente), varios rangos de temperatura de uso y aplicación y resistente a UV para usos al aire Libre.

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