Materiales termoconductivos

INSUMOS

¿Por qué el calor es enemigo de los dispositivos?

Los motivos pueden variar de una aplicación a otra. Sin embargo, la gestión térmica mejorada es cada vez más importante para mantener el rendimiento y la fiabilidad a largo plazo de los conjuntos de sistemas de PCB en prácticamente todas las industrias.

Transporte: desde el ferrocarril hasta la carretera, los vehículos dependen cada vez más de los conjuntos de sistemas de PCB para todo, desde el consumo optimizado de combustible y la seguridad hasta la propulsión y el frenado. A medida que esta tendencia se acelere, impulsará la demanda de un mayor rendimiento y soluciones de gestión térmica más rentables.

Gestión del calor: la tendencia hacia dispositivos más pequeños con componentes de sistema de PCB más densamente convergentes está convergiendo con el uso expandido de chip flip y arquitecturas de troqueles apilados. Como resultado, se necesitan nuevas soluciones de gestión térmica para disipar eficazmente el calor y ofrecer una mayor fiabilidad del dispositivo.

Iluminación de estado sólido: a diferencia de las fuentes de luz convencionales, la capacidad de administrar la temperatura de un módulo LED tiene un impacto directo en la confiabilidad, la calidad de salida, la vida útil y el costo del sistema del dispositivo. Además, la gestión térmica se está convirtiendo en una medida de rendimiento cada vez más importante para toda la cadena de valor del LED, ya que la iluminación de estado sólido compite con la iluminación convencional para aplicaciones de alta intensidad y alta temperatura.

Dispositivos de alimentación: las fuentes de alimentación y los controles para la industria, los servidores informáticos y la energía solar y eólica gestionan cargas eléctricas más altas y, con ellas, aumentan las temperaturas. La tendencia es crear una necesidad de una mejor gestión térmica para disipar el calor en estos dispositivos, ya que esto se traduce en un mejor rendimiento, fiabilidad y vida útil. La gestión térmica mejorada también ofrece la flexibilidad de diseño necesaria.

Dispositivos de consumo y telecomunicaciones: la optimización del factor de forma es uno de los desafíos que enfrenta esta industria. Thin está destinado a dispositivos de consumo, que requieren soluciones de gestión térmica compactas y multifuncionales.

¿Por qué las soluciones térmicas de silicona de Dow?

La versatilidad inherente de la química de silicona puede ayudar a expandir su libertad de diseño, aumentar sus opciones de procesamiento y mejorar el rendimiento y la confiabilidad de su dispositivo. Como

Una clase de materiales, las siliconas generalmente ofrecen beneficios demostrables sobre las soluciones orgánicas de uretano y epoxi, que incluyen:

  • Estabilidad y confiabilidad superiores en temperaturas de -45 ° C a 200 ° C
  • Más robusto físicamente bajo tensión mecánica causada por ciclos térmicos o coeficientes de expansión térmica no coincidentes
  • Mayor elongación y compresión para una protección extraordinaria contra golpes y vibraciones.
  • Mayor hidrostabilidad y mayor resistencia a los químicos.
  • Ninguno de los problemas de toxicidad de los orgánicos, lo que ayuda a reducir o

eliminar precauciones especiales de manejo

  • Procesamiento más simple sin necesidad de secado al horno ni preocupaciones por exotermas.
  • Vida útil estable y facilidad de reelaboración

Dow se basa en el potencial inherente de la silicona al combinarla con el conocimiento de materiales líder en la industria, la experiencia en aplicaciones, la colaboración con el cliente y una huella global. El valor

agregamos es aún más evidente en la amplitud incomparable de nuestra cartera de productos líder en la industria, que abarca una amplia selección de adhesivos, compuestos, encapsulantes y almohadillas dispensables térmicamente conductores, todos disponibles en una amplia gama de formatos de entrega, viscosidades, químicos de curado y Perfiles térmicos y mecánicos.

Es probable que haya una categoría o grado específico que brinde las ventajas óptimas de procesamiento y rendimiento para el diseño de su dispositivo, y hemos diseñado esta guía para ayudarlo a reducir rápidamente su búsqueda de una solución de administración térmica que cumpla con sus objetivos de diseño para la disipación de calor y la capacidad de procesamiento y bajo costo de propiedad.

Tabla de productos


Producto

Características

Curado

Tiempo de curado

Color

Conductividad térmica, W / mK

Viscosidad, Pa-s:

Tiempo de piel @ 25 ° C / 55% HR, mín.

Dureza Shore A

Rigidez dieléctrica, kV / mm

Certificación

Adhesivo termoconductivo de un solo componente

DOWSIL 1-4173 Adhesivo Termoconductivo 

Curado por calor, tixotrópico, Alta tensión de rotura

hidrosililacion por adición

90 min @ 100°C 

30 min @ 125°C 20 min @ 150°C 

Gris

1.8 

61.3 

-

92

18

UL 94 V-0

DOWSIL SE 4486  Adhesivo Termoconductivo

volatilidad controlada, baja viscosidad, fluido

Alkoxy RTV

72 hr/3 mm @ 25°C/55% RH(5)

Blanco

1.6

19.6 @ 20 rpm, RVF 7

4

81

20

-

DOWSIL SE 4422 Adhesivo Termoconductivo

Resistente al Ozono, solventes y UV; Semi fluido, baja volatilidad

RTV

7 días/6.35 mm

Gris

0.9

2.17 @ 20 rpm, RVF 7 @ 10 s-1

11

68

N/D

UL 94 V-1

Thermal Pads dosificables de dos componentes

DOWSIL TC-4015 Thermal Pad dosificable

Mezcla (1:1)

RTV, acelerado por calor.

148 min @ 60°C, 48 min @ 75°C, 16 min @ 100°C, 10 min @ 120°C

Parte A: Blanco Parte B: azul Mezclado: Azul 

1.7 

103

-

50 (shore 00)

18

UL 94 V-0

DOWSIL TC-4025 Thermal Pad dosificable


Mezcla (1:1), Thermal Pad con micro esferas de vidrio de 180 μm , permite retratado


RTV, acelerado por calor.

23 min @ 60°C 13 min @ 80°C 5 min @ 100°C

Parte A: Blanco Parte B: azul Mezclado: Azul 

2.7 

10.6 @ 20 rpm, RFV 7 @ 10 s-1


-

63

24

UL 94 V-0

Grasa

DOWSIL 340 Compuesto disipador de calor

No fluido

-

-

Blanco

0.6

540 @ 10 rpm BS #7 @ 10 s-1

-

-

8.2

MIL-DTL-47113

DOWSIL TC-5121 Compuesto disipador de calor

Fluido

-

-

Amarillo verdoso

2.8

79

-

-

1.89

-

Compromiso local de alcance global

Nuestra relación con la Argentina tiene raíces de casi 60 años. Es una historia que comenzó en 1957, cuando The Dow Chemical Company inició sus operaciones a nivel internacional y llegó a nuestro país con el objetivo de poner la ciencia y la tecnología al servicio de la gente.

Hoy, somos el grupo de empresas químicas, pretroquímicas y agrícolas más grande y respetado del país.

Dow (NYSE: DOW) combina el poder de la ciencia y la tecnología para innovar con pasión aquello que es esencial para el progreso humano. La Compañía está impulsando innovaciones que extraen valor de los materiales, el polímero, las ciencias química y biológica para ayudar a abordar muchos de los problemas más apremiantes del mundo, como la necesidad de agua limpia, la generación y conservación de energía limpia y el aumento de la productividad agrícola. La cartera integrada, orientada al mercado y líder en la industria de negocios de productos químicos especializados, materiales avanzados, ciencias agrícolas y plásticos de Dow proporciona a clientes una amplia gama de productos y soluciones basados en tecnologías en aproximadamente 180 países y en sectores de alto crecimiento como embalaje, electrónica, agua, revestimientos y agricultura. En 2015, Dow alcanzó ventas anuales de casi US$49 mil millones y empleó a aproximadamente a 49.500 personas a nivel mundial. Más de 6.000 familias de productos de la Compañía se fabrican en 179 sitesen 35 países de todo el mundo.El 1 de junio de 2016, Dow se convirtió en propietario del 100 por ciento del negocio siliconas de Dow Corning Corporation, una compañía global con ventas de más de USD$4.5 mil millones en 2015, 25 plantas de producción en 9 países y aproximadamente 10.000 empleados en todo el mundo. Los términos “Dow” o la “Compañía” hacen referencia a The Dow Chemical Company y sus filiales consolidadas, a no ser que se indique lo contrario. Para obtener información adicional acerca de Dow, visite www.dow.com.