Materiales termoconductivos


Dow Corning ofrece una variedad de adhesivos de silicona no corrosivos, termoconductivos que son ideales para su uso en adhesión de substratos para circuitos híbridos integrados, semiconductores y dispositivos disipadores de calor, así como en aplicaciones de adhesión donde la flexibilidad y conductividad térmica son críticas. Los productos fluidos son ideales para su uso como materiales encapsulantes termoconductivos para transformadores, generadores, resistencias, relés y otros dispositivos electrónicos que requieren una mejor disipación térmica.

¿Por qué utilizarlos?
• Necesidad de transferencia de calor más efectiva
• El calor aumenta la resistencia eléctrica: disminución de la performance
• Al reducir la temperatura en 10ºC en las junciones de componentes => se duplica el tempo de vida útil (aumentando la confiabilidad)

THERMAL PADS (GEL)
Con la tendencia de manejar grandes potencias con circuitos cada vez más pequeños, la necesidad de disipar el calor generado es cada vez mayor. La familia de films y thermal pads de Dow Corning proveen una excelente soluciones de disipación de calor sin el inconveniente de manejar y curar materiales líquidos/pastosos. Los films y thermal pads ofrecen una solución económica y duradera ya que pueden reutilizarse en caso de reemplazo del componente.