Adhesivos y Selladores




Dow Corning ofrece una variedad de productos de siliconas no corrosivos para aplicaciones en el sellado, enlace y adherencia en electrónica. En general estos adhesivos están clasificados en tres grupos de acuerdo con el tipo de curado. El primer grupo se cura por humedad, que en general implica curado a temperatura ambiente. El segundo tipo, con curado por condensación, ofrece un curado rápido y en profundidad a temperatura ambiente. El tercer grupo se cura con calor en un proceso rápido. Todos los productos se convierten en elastómeros durables y con “stress” mecánico relativamente bajo. La mayoría desarrolla una buena adherencia sin imprimación a una variedad de substratos incluyendo materiales cerámicos, metales reactivos y plásticos formulados.

• Materiales de curado neutro – sin sub productos corrosivos
• Resistentes a temperatura (-40 a+200°C)
• Resistentes al UV
• Materiales pastosos
• Materiales elastoméricos blandos, proveen alivio de stress
• Excelente y prolongada adhesión
• Alta rigidez dieléctrica

Aplicaciones
• Sellado de módulos electrónicos
• Fijación de componentes a la placa
• Alivio de stress en componentes
• Protección de terminales y juntas de soldadura
• Protección contra la formación de cortocircuitos