Soldadura en pasta




 
OMNIX 5002


ALPHA®
OMNIX 5002
PASTA DE SOLDAR, ALTA VELOCIDAD, PIN TESTEABLE


OMNIX 5002 es una soldadura en pasta No Clean formulada para un óptimo desempeño en una amplia variedad de aplicaciones. Las pequeñas cantidades de residuos que permanecen sobre la soldadura luego de la refusión permiten testear los circuitos sin realizar ningún tipo de proceso de limpieza. OMNIX 5002 puede ser aplicada tanto con stencil o dosificador a altas velocidades.

Ventajas y Beneficios en proceso
• OM-5002 puede ser impresa con stencil hasta velocidades de 200mm/s sin variar la consistencia o definición luego de pausas de hasta 7 horas.
• Excelente estabilidad de forma frente a diferencias de temperatura para prevenir la formación de cortocircuitos.
• Excelente mojado y acabado superficial sobre todo tipo de pads (incl. OSP) aun luego de varios procesos de refusión.
• Residuos de flux penetrables para permitir la testeabilidad de contactos (In Circuit Test).
• OM-5002 tiene una larga vida útil sobre el stencil > 8 horas (25-75% HR).

Presentación
• Aleación: 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag.
• Reología: Squeegee & Pump Printing tipo MPM Rheopump.
• Contenido metálico : 90%.
• Granulometría : Tipo #3 (-325+500 mesh según IPC J-STD-006).
• Envase: Cartuchos SEMCO TM 6”.

Aplicaciones
Formulada para impresión fine pitch a través de aberturas mínimas de hasta 0.007 pulgadas (0.2 mm). Amplia ventada de proceso que minimiza los problemas de soldabilidad . OMNIX 5002 es especialmente recomendada para aplicaciones sometidas In Circuit Test.



OM-338 / OM-338T


ALPHA®
OM-338 / OM-338T
PASTA DE SOLDAR FINE PITCH LEAD FREE

ALPHA OM-338 es una pasta de soldar lead-free, No-Clean diseñada para una amplia variedad de aplicaciones.
ALPHA OM-338 Tiene una amplia ventana de proceso que minimiza los inconvenientes de la migración de una pasta estaño/plomo a una pasta lead-free. Esta pasta de soldar esta fabricada para una buen desempeño de impresión en todo tipo de placas, particularmente con muy buena repetitibilidad en pasos fine pitch y grandes volúmenes de impresión.
La amplia ventana de proceso ofrece una Buena soldabilidad sobre los OSP con excelente coalescencia en diversos tamaños de dispensado. ALPHA OM-338 formulada para obtener un excelente acabado de la soldadura.
ALPHA OM-338-T es una versión optimizada de la OM-338, la cual ofrece una ventana de proceso aún más amplia. No existe ninguna diferencia química ni eléctrica entre ambas pastas. Solamente hay una pequeña variación de viscosidad.

Ventajas y Beneficios en proceso
• Velocidades de impresión hasta 200mm/sec (8”/sec).
• Amplia ventana de proceso con Buena soldabilidad sobre varios tipos de acabados de placas/componentes.
• Excelente aspecto luego de la soldadura por refusión.
• Excelente confiabilidad, no contiene haluros.
• Compatible tanto con reflujo en atmosferas de nitrogeno u oxigeno.

Presentación

• Aleación: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu).
• Granulometría : Tipo III (25-45μm según IPC J-STD-005) y Tipo IV (20-38μm según IPC J-STD-005) – Solo OM-338.
• Residuos: 5% (p/p) aproximadamente.
• Envase: Cartuchos Semco TM 6” & 12”.