Bienvenido a Henkel Electronics Proveedor de soluciones completas en materiales para la industria electronica y de semiconductores
Henkel es el proveedor lider mundial de materiales para el encapsulado de semiconductores, ensambles de circuitos impresos y soluciones avanzadas de soldadura. El amplio portfolio de productos de Henkel provee soluciones efectivas para las desafiantes tecnologías de manufactura..
Existen cientos de formas diferentes en las que los adhesivos de Henkel Electronics pueden resaltar la calidad y eficiencia de sus componentes electrónicos.
Adhesivos para Electronica: El líder de la industria
Henkel es el mayor proveedor de adhesivos en la industria electrónica. Enfocado en esta industria en forma específica, provee el mejor soporte disponible dando como resultado relaciones de largo plazo con sus satisfechos clientes.
1. Adhesivos para SMT (Chipbonders)
LOCTITE 3609
El LOCTITE 3609 es utilizado para aplicaciones de dispensado para medias a altas velocidades. Excelente fuerza verde para componentes grandes.
El LOCTITE 3616 es un adhesivo de montaje superficial diseñado para adherir componentes de SMD en circuitos impresos antes del proceso de soldadura por ola. Indicado particularmente para imprimir un conjunto de puntos de adhesivo con la misma altura y donde se necesite tener un buen mojado y altas velocidades de impresión.
El LOCTITE 3627 es un adhesivo de montaje superficial (Chipbonder) diseñado para adherir componentes de SMD en circuitos impresos antes del proceso de soldadura por ola. Indicado particularmente para imprimir un conjunto de puntos de adhesivo con la misma altura y donde se necesite tener un perfil de puntos de adhesivo con mayor altura y en donde se necesiten buenas características eléctricas. El producto está también indicado para aplicaciones de impresión por serigrafía. El LOCTITE 3627 ha sido utilizado con éxito tanto en procesos de soldadura con fluxes base acuosa como con base alcohol.
No existe una mejor opción para underfilling que Henkel. Henkel ofrece encapsulantes con flujo capilar para underfilling de sus flips chips, CSPs y BGAs, disminuyendo el stress mecánico mejorando la confiabilidad y ofreciendo una amplia gama de procesos
Resulta necesario para las aplicaciones de flip chip ser capaces de redistribuir el stress fuera de las uniones de soldadura, para extender el envejecimiento térmico y la vida útil de los dispositivos electrónicos. Es por esto que los underfills de Henkel son formulados con alta carga de fillers especiales.
