Rework SMD Y BGA




Retrabajo profesional de Componentes Electrónicos
(BGA, CSP, QFP, PLCC, microBGA, TSSOP, chips 0201)



http://www.zevac.ch
Fundada en 1978 como un joint-venture entre la americana AIR-VAC (US) presente en el mercado del soldado selectivo desde 1962.

Nueva ONYX 29
Precisión, automatización y una sencilla operación, bases para el desarrollo de esta nueva plataforma

ONYX 29 CARACTERISTICAS
MOVIMIENTOS DE EJES
7 Ejes motorizados,  sistema de control a lazo cerrado

MOVIMIENTO MANUAL

Por intermedio de volantes manuales

PC

Software en base a Windows

HASTA 8 PUERTOS DE TERMOCUPLAS

Para control automático de las temperaturas de proceso

SISTEMA AUTOMÁTICO DE LIMPIEZA

con sistema motorizado X/Y/Z

CONTROL DE FLUJO DE AIRE POR LAZO CERRADO

8 to 80 l/min

NARICES DE DESOLDADO ESTANDAR DE ZEVAC
SOPORTE DE PCB

Soporta placas irregulares sin la necesidad de utilizar jigs especiales

MEDICION DE FUERZA

Control de fuerza a lazo cerrado para montaje, fluxeado, soldadura
y remoción automático.


VISION

Nuevo Sistema de Vision MFOV permite centrar componentes
de hasta 75x75mm, Iluminación por LED ajustabe



VISION SYSTEM
Sistema avanzado de Vision MFOV permite centrar componentes de hasta 75 x 75mm.

FORCE MEASUREMENT SYSTEM
Este sistema de medición de fuerza es utilizado para colocar componentes electrónicos sensibles permitiendo la automación del proceso.

SELECTIVE AUTOMATION
Las etapas definidas del proceso son realizadas en forma automática. Esto garantiza resultados repetitivos en las soldaduras y ayuda al oerador a ejecutar el proceso.
Los parametros programados en el software controlar automaticamente los procesos de desoldado, colocación y posterior soldado.

SITE SOLDER REMOVAL SYSTEM
Diseñado especialmente para el retrabajo de los BGA´s, el totalmente automático "Site Solder Removal System" es una importante característica.

LEAD FREE SOLDERING
La máquina ONYX 29 está diseñada para el trabajo con placas Lead-Free. El uso de precalentadores
de 2000W (top) y 6000W (bottom) con el agregado opcional de nitrogeno aseguran perfiles termicos confiables y reproducibles con resultados confiables para alcanzar la demanda actual de la industria electrónica.

WIDE APPLICATION RANGE
Aplicaciones para todo el rango existente de componentes SMD 0201, CSP, BGA, Flip Chip, LGA, conectores, blindajes, etc.